Hardware-News des Monats

  • Intel nennt erste Details zur Kombi-CPU Core i7 8809G mit AMD Vega. Die Intel CPU und die AMD GPU befinden sich auf einer gemeinsamen Platine (genannt Package) und sind über die EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) verbunden. Die TDP für den Kombiprozessor soll laut Intel 100 Watt betragen. Der Informationsaustausch zwischen der CPU und der GPU findet über ein von Intel entwickeltes Framework statt. Dabei lagert die GPU Daten im HBM-2-Speicher aus.

 

  • Meltdown und Spectre ziehen weitere Kreise. Neben Intel und AMD ist nun auch ARM betroffen. Qualcomm teilte mit, dass auch Snapdragon SoCs und Centriq-Server-Prozessoren betroffen sind. Updates für Windows 7, 8/8.1 und 10 stehen mittlerweile bereit. Nach den Updates sind wohl allerdings teils merkliche Leistungseinbußen zu verzeichnen. Wichtige Infos hierzu findest du unter https://meltdownattack.com/

 

  • AMD kündigt neue Ryzen-CPUs an. AMD erweitert seine Palette an Ryzen-Prozessoren (Zen+ Architektur „Ryzen 2000“) ab Feburar 2018 in Form von APUs mit integrierter GPU. Im April folgen dann die Desktop-CPUs ohne Grafikeinheit, welche die aktuellen Modelle ersetzen sollen. 2019 wird die Zen-2-Architektur, gefertigt in 7 Nanometern, erscheinen. Ebenfalls in 7 Nanometern wird die zukünftige Vega-Generation hergestellt. Diese soll jedoch noch in diesem Jahr debütieren. Somit gibt es wohl keine Refresh-Versionen der derzeitigen AMD-Grafikprozessoren.

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